6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目动工。该项目总投资50亿元，总修建面积约14万平方米，估计2026年6月竣工验收。

项目达产后估计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联重要从事半导体湿法刻蚀、洗濯、金属剥离装备、晶圆厂主动化装备、去胶装备、涂胶显影、晶圆键合等装备的研发及制造，此中进步前辈制程芯片3D集成技能的焦点装备晶圆键合装备基本实现国产化替换，今朝客户已经有合肥长鑫、长江存储、盛合晶微等海内第一梯队晶圆厂及进步前辈封装厂。

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