台积电于美国亚利桑那州的3nm晶圆厂设置装备摆设已经在近期顺遂落成，估计将于2027年最先量产。按照《工商时报》的报导，台积电此举旨于满意日趋增加的客户需求，特别是于人工智能（AI）范畴的强劲需求鞭策下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）设置装备摆设进度较着提早。估计该厂的装备米兰(milan)-将于来岁9月前搬入，首批晶圆将在2027年出货。

台积电的快速设置装备摆设进度有助在满意客户需求。供给链阐发人士指出，台积电的加快设置装备摆设将为相干的中国台湾地域厂务工程公司带来持久的盈利改善时机。此外，跟着新厂的设置装备摆设，非凡气体及化学品的供给商也将陆续接到定单。

然而，值患上留意的是，台积电于美国的两座晶圆厂其实不配备进步前辈的封装举措措施，是以出产的4nm及3nm芯片仍需运回中国台湾举行封装。只管台积电已经规划于美国设置装备摆设两座进步前辈封装厂，但相干评估及设置装备摆设事情仍需时间，估计第一座封装厂最快将于来岁第三季度开工。

台积电于美国的投资规划总额到达650亿美元，涵盖三座晶圆厂及多座封装举措措施。当前，第一座4nm晶圆厂已经最先量产，而更进步前辈的2nm晶圆厂估计将于2029至2030年间投入出产。台积电还有规划于将来增长1000亿美元的投资，以进一步扩大其于美国的半导体出产能力。

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