• 新闻中心

    news center

    当前位置:首页 > 新闻中心 > 企业动态

    米兰(milan)-汇顶科技最新资讯动态

    时间:2025-11-03 12:31:58

    2025-07-02

    该款手机主打轻薄设计,薄至8.8妹妹,轻至217g,官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰...

    高通 汇顶科技

    IC设计

    米兰(milan)-2025-04-23

    相较在上一代产物,真我GT7于机能、屏幕、续航、解锁等多个方面实现了晋升...

    汇顶科技

    智能终端

    2024-10-15

    汇顶联手知名芯片制造商,采用全新数字架构,使TFA9865成为海内首个特调90纳米BCD工艺的音频...

    汇顶科技

    IC设计

    2024-05-14

    汇顶科技公布自立常识产权的超声波指纹方案首发搭载在X100 Ultra,两边将配合拉开超声波指纹…

    汇顶科技

    IC设计

    2024-04-08

    搭载汇顶自研第一代CoolPWM技能,依附纯数字链路设计和能效治理机制,TFA9865实现业界同规格下...

    汇顶科技

    IC设计

    -米兰(milan)-