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2025-07-02
该款手机主打轻薄设计,薄至8.8妹妹,轻至217g,官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰...
高通 汇顶科技IC设计
米兰(milan)-2025-04-23
相较在上一代产物,真我GT7于机能、屏幕、续航、解锁等多个方面实现了晋升...
汇顶科技智能终端
2024-10-15
汇顶联手知名芯片制造商,采用全新数字架构,使TFA9865成为海内首个特调90纳米BCD工艺的音频...
汇顶科技IC设计
2024-05-14
汇顶科技公布自立常识产权的超声波指纹方案首发搭载在X100 Ultra,两边将配合拉开超声波指纹…
汇顶科技IC设计
2024-04-08
搭载汇顶自研第一代CoolPWM技能,依附纯数字链路设计和能效治理机制,TFA9865实现业界同规格下...
汇顶科技IC设计
-米兰(milan)-