近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人平易近币融资，由多家头部财产投资机构结合领投。研微自2022年10月建立至今，公司累计融资额近10亿元人平易近币，多家老股东持续多轮追加投资，彰显持久决定信念。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积装备的焦点技能迭代、产能扩张和下一代产物开发，进一步强化高端装备的国产替换能力。

金属ALD装备：2024年11月研微交付首台300妹妹金属原子层沉积装备，技能上已经到达国际领先程度，可以或许有用应答制程推进及线宽缩小所带来的电阻率上升问题，乐成弥补海内空缺金属原子层沉积范畴的空缺，一举解决这一持久困扰行业成长的难题。

PEALD装备：2025年4月单月实现 双交付 ：研微Auratus装备同期交付海内头部逻辑芯片企业和进步前辈封装客户，用时18个月周全笼罩逻辑、存储、进步前辈封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完备的解决方案。

研微半导体聚米兰(milan)-焦高端ALD、PECVD以和特点外延装备研发，出产具备自立常识产权且具有国际竞争力的产物，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，焦点团队由国际头部装备企业前资深专家领衔，研发职员硕博占比超60%，产物广泛运用在高端集成电路、功率器件、射频元件和进步前辈封装范畴。

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